深圳新聞網2023年10月31日訊（記者 范洋航）10月30日，由深圳市芯師爺科技有限公司主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕。
本次峰會以“芯生萬象，集成未來”為主題，匯聚了眾多半導體產業鏈的領軍者，并邀請重磅嘉賓探討分享中國芯的發展趨勢及敏銳洞察，彰顯了風向標意義。論壇上，來自消費電子、汽車電子、工業控制等領域的11位專業大咖現場接力暢聊，解析國內芯企該如何“鍛長板、補短板”，以前沿視角洞察半導體行業新領域、新趨勢、新技術。
中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、深圳市半導體行業協會會長周生明在論壇上發表了《中國芯自主可控發展之路及應對措施》演講，強調從“無芯”到“自主可控”，中國半導體已獲得了長足進步，但還有很長的路要走。2023年，面對美日韓歐等國家和地區的打壓與圍堵，中國芯片再次迎來更大的挑戰與困境。未來，“中國芯”破局之路，需要從加強頂層架構設計、強化科技資金引領作用、重視人才培養和基礎研究等方面著重發力。
此外，深圳市新能源汽車促進會副秘書長汪家紅、上海磐啟微電子有限公司副總經理楊岳明、廣東華芯微特集成電路有限公司市場部總監張琢、武漢芯源半導體有限公司技術總監張亞凡、深圳宇凡微電子有限公司總經理黃宇等人也分別發表演講，就芯片等相關議題展開激烈探討。
大會當天還開展了“打造半導體的‘中國方案’”“全球化趨勢下，如何抓住汽車半導體產業發展機遇”兩場圓桌論壇，多領域龍頭企業高管齊探破局之道。
值得一提的是，本次大會芯師爺發布了《2023硬核芯產業專題報告》，探索半導體細分領域產品發展趨勢，助力業內人士從市場、技術多方面了解國內芯片產業。該報告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12個半導體細分領域產品的行業報告組成，內含142家國內半導體企業、173款國內半導體產品的介紹，全面展示了本土半導體企業的技術和市場發展最新格局，為半導體企業開發出更符合市場需求的創新型產品提供支點，為市場提供一份半導體各細分領域的產品選型參考，促進本土企業的產品應用進展。
報告將以“線上+線下”的形式宣發，觸達消費電子、工控、醫療、汽車電子等終端采購、芯片工程師、投融資機構以及對半導體行業感興趣的學生及大眾等芯師爺讀者群體，讓更多的人能了解到國內各領域芯片產品最新行業概況和優秀企業及產品，全方位賦能國內芯片原廠們的品牌宣傳，促進企業運營管理和產品市場拓展。
峰會當晚，2023年度硬核芯評選頒獎盛典揭曉終極榜單。作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，以專業服務為優秀本土芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業在全球范圍的影響力，助力中國半導體產業發展。
本年度評選歷時5個月，以線上工程師評分數據為基礎，結合線下行業專家評審團推薦/評分，共有年度產品獎、品牌企業獎、團隊成就獎、榮譽項目獎四大分類27大獎項揭曉，為硬核芯的年度王者戴上桂冠。獲獎名單如下：
五年荏苒，彈指揮間。“硬核芯評選”自2019年啟航，是國內首個聚焦本土芯片硬核實力的行業評選，首創了“五大維度+雙審評委”評分制，五年來累計吸引了超300家芯片企業報名參評。
芯有繁星，沐光前行。在未來更多的五年，芯師爺將共同推進、共同見證、共同記錄硬核芯力量的崛起，持續為中國“芯”企業品牌升級助力。
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